综合报道，当地时间8月25日，美国总统拜登签署一项旨在实施《2022年芯片和科学法案》的行政命令。白宫在一份声明中表示，拜登当地时间25日签署了一项行政命令，实施《2022年芯片和科学法案》中的半导体资金。声明中还声称“这一行政命令反映了拜登-哈里斯政府的承诺，即迅速增加半导体产量，加强研究和设计领导地位，培养多样化的半导体劳动力，使美国在世界舞台上具有竞争优势。”
此外，该声明还称，为了确保该法案项目的透明和有效沟通，美国商务部还推出了CHIPS.gov网站，为利益相关方提供500亿美元的制造和研发资金。
来源：中国新闻网
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