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今天下午，联发科正式发布了新一代次旗舰SoC——天玑8300，Redmi卢伟冰也现身发布会，对K70系列进行了官宣，来简单汇总下~
据了解，天玑8300主要规格有：台积电4nm、CPU为4*A715 最高3.35GHz➕4*A510最高2.2GHz，GPU为Mali G615 MC6。官方表示CPU功耗降低30%、峰值性能提升20%，GPU峰值性能提升60%、功耗降低55%。
另外天玑8300配备天玑9300同款APU 780，搭载生成式 AI 引擎，搭载14位 HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，还支持LPDDR5X 8533Mbps和UFS 4.0，集成3GPP R16 5G调制解调器，支持WiFi 6E 160MHz等。整体主打低功耗+强AI。
随后卢伟冰宣布Redmi K70E将全球首发天玑8300-Ultra，其由Redmi和MediaTek联合规划定制，拥有和天玑9300相同的台积电4nm、第九代Imagiq ISP架构、第七代APU架构、UFS 4.0存储规格。
Redmi官方还预热：首发搭载天玑8300-Ultra的Redmi K70E在安兔兔V10下综合跑分超152万分，将是新一代旗舰焊门员，本月和大家见面。
具体关于K70系列，据了解Redmi K70宇宙这次将带来K70E、K70、K70 Pro三款新机，分别搭载天玑8300、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3处理器。其中K70E作为最早官宣的机型，除了首发天玑8300-Ultra外，网传其可能采用1.5K屏、5500mAh电池、90W快充，而K70和K70 Pro是2K屏，供大家参考~更多配置就有待进一步消息了。
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