晶圆代工企业华虹半导体（1347.HK）启动回A上市。
11月4日，上交所受理华虹宏力（华虹半导体）科创板IPO申请，公司拟募资180亿元，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
180亿募资规模，高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。11月4日，港股华虹半导体收报19.68港元，总市值257.12亿港元。
具备8英寸12英寸功率器件代工能力
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。
华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年3月末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。
华虹半导体客户覆盖中国、美国、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。
业绩方面，2019年到2022年一季度，华虹宏力营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元，同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。报告期内，华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。
值得注意的是，华虹半导体供应商集中度较高。2019年到2022年一季度，华虹半导体向前五大原材料供应商采购额占原材料采购总额比例分别为49.84%、45.08%、38.50%和36.75%。
拟募资180亿元
股权结构上，控股股东华虹国际实际直接持有华虹半导体26.70%股份；华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，为华虹半导体实际控制人，而最终控制人为上海市国资委。
值得注意的是，早在2014年10月，华虹半导体就已登陆港股，在香港联交所以每股11.25港元价格挂牌上市，募集资金合计为3.202亿美元。
作为一家设立于香港并在香港联交所上市的红筹企业，华虹半导体本次回A拟登科创板选择的上市标准为“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位”。按2022年8月5日的港元对人民币汇率中间价折算，华虹半导体申报科创板前120个交易日内平均市值为334.11亿元人民币。
本次IPO，华虹宏力拟募资180亿元，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
其中募投金额最高的华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。
另外，8英寸厂优化升级项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。本项目通过更新生产线部分设备，适应各大特色工艺平台的技术升级需求，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。
近年来半导体市场竞争加剧。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，目前全球半导体需求正处于高位，而半导体行业产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。2021年全球半导体新建产线投资规模也将达到创纪录的1480亿美元，较2020年增长超过30%，并且预计2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使市场竞争加剧。
华虹半导体表示，作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，华虹半导体始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身特色定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。
责编：彭勃
校对：陶谦
